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解体工事情報
<ホテルトゥーウェイ上屋解体工事>
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<ホテルトゥーウェイ上屋解体工事>

KDB 70020634
届出日 2023/10/13
件名 ホテルトゥーウェイ上屋解体工事
工事場所 東京都渋谷区円山町15-2
工事種別 解体
延床面積 1598.95 ㎡
階数(地上) 4 階
階数(地下) 2 階
発注者
発注者住所
施工者(元請業者) 東亜道路工業株式会社
施工者住所 東京都港区六本木7-3-7
着手予定日 2023/11/13
備考①
備考②



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