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<(仮称)大田区東糀谷6丁目計画D棟・M棟解体工事>

物件番号 70020633
日付 2023/11/29
件名 (仮称)大田区東糀谷6丁目計画D棟・M棟解体工事
工事場所 東京都大田区東糀谷6-7-53
工事種別 解体
延床面積 26314 ㎡
階数(地上) 8 階
階数(地下)
発注者 株式会社ディスコ
発注者住所 東京都大田区大森北2-13-11
施工者(元請業者) 株式会社六大工業
施工者住所 東京都板橋区弥生町28-10
着手予定日 2023/12/18
備考① 2棟
備考② ①地上8階、②地上2階




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