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<(仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座第二ビル)>

物件番号 70019967
日付 2022/08/23
件名 (仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座第二ビル)
工事場所 東京都中央区銀座2-2-4
工事種別 解体
延床面積 1109.42 ㎡
階数(地上) 7 階
階数(地下) 1 階
発注者 ヒューリック株式会社
発注者住所 東京都中央区日本橋大伝馬町7-3
施工者(元請業者) 西松建設株式会社関東建築支社
施工者住所 東京都港区虎ノ門2-2-1
着手予定日 2022/09/16
備考①
備考②




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