TOP > 解体工事情報 ( (仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座第二ビル) )

解体工事情報
<(仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座第二ビル)>
解体工事情報

<(仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座第二ビル)>

KDB 70019967
届出日 2022/08/23
件名 (仮称)西銀座開発計画/地上解体工事(ヒューリック西銀座第二ビル)
工事場所 東京都中央区銀座2-2-4
工事種別 解体
延床面積 1109.42 ㎡
階数(地上) 7 階
階数(地下) 1 階
発注者 ヒューリック株式会社
発注者住所 東京都中央区日本橋大伝馬町7-3
施工者(元請業者) 西松建設株式会社関東建築支社
施工者住所 東京都港区虎ノ門2-2-1
着手予定日 2022/09/16
備考①
備考②



※弊社は、本サービスの情報に基づいて被ったいかなる損害に対して一切責任を負いません。

※弊社は、個人情報保護の為、一部の情報を不掲載にする場合があります。

※当サイトの情報は、解体初期段階のデータである為、実際とは異なる場合があります。

 

< 一つ前のページに戻る