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解体工事情報
<世田谷区解体工事情報>
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KDB 70019173
届出日 2021/05/25
件名 世田谷区解体工事情報
工事場所 東京都世田谷区用賀3-20-6
工事種別 解体
延床面積 1186 ㎡
階数(地上) 4 階
階数(地下)
発注者 三井不動産レジデンシャル株式会社
発注者住所
施工者(元請業者) 三井住建道路株式会社開発環境事業部
施工者住所 神奈川県川崎市麻生区万福寺1-1-1
着手予定日 2021/06/01
備考①
備考②



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