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解体工事情報
<足立区解体工事情報>
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<足立区解体工事情報>

KDB 70019163
届出日 2021/05/19
件名 足立区解体工事情報
工事場所 東京都足立区西保木間2-5
工事種別 解体
延床面積 3851 ㎡
階数(地上) 5 階
階数(地下)
発注者 東京都住宅供給公社
発注者住所 東京都渋谷区神宮前5-53-67
施工者(元請業者) 株式会社内村工業
施工者住所 東京都新宿区百人町3-17-1
着手予定日 2021/05/10
備考①
備考②



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